阿爾法錫膏是SMT技術(shù)的重要輔料，在焊接時會遇到各種各樣的問題，安徽阿爾法錫膏代理蕪湖榮亮給大家詳細(xì)介紹一下阿爾法錫膏常見問題及解決方案匯總。

1、焊接短路經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的 IC 上或間距較小的片狀元件間。

通常出現(xiàn)這種情況是因為錫膏過量：鋼網(wǎng)厚度及開孔尺寸不恰當(dāng)，印刷支撐不平或支撐點分布太少，PCB 的平整性差及鋼網(wǎng)的張力不符合標(biāo)準(zhǔn)和鋼網(wǎng)清洗沒有按照規(guī)定，引起局部或者整體錫厚。 解決辦法：根據(jù)產(chǎn)品是否有細(xì)小元件選擇不同厚度的鋼網(wǎng)，根據(jù)測量錫膏厚度的 CPK值，調(diào)整印刷機支撐塊及印刷速度、刮刀壓力等參數(shù)，定時檢查鋼網(wǎng)張力符合標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)產(chǎn)品選擇適合的自動及手動清洗鋼網(wǎng)的方式和頻率。

2、印刷偏移過大

PCB固定裝置不佳，機器手動或者自動定位及矯正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盤以上判斷為印刷偏移。解決辦法：調(diào)整印刷機固定裝置，調(diào)整印刷精度及可重復(fù)性，增加 PCB光識別能力。

3、焊膏塌邊， 包括以下三種：

a、印刷塌邊；錫膏的粘度較低，觸變性差，印刷后發(fā)生流動塌邊；鋼網(wǎng)孔壁粗糙有凸凹，印刷時滲錫，脫膜時產(chǎn)生拉尖而產(chǎn)生類似的塌邊現(xiàn)象，刮刀壓力過大造成錫膏成形破壞。

解決辦法：選擇粘度適中的阿爾法焊膏；采用激光切割或其它較好的鋼網(wǎng)；降低刮刀壓力。

b、貼裝時的塌邊 ；貼片機在貼裝 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 類元件時，壓力過大使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。 

解決辦法：調(diào)整貼裝壓力及貼裝高度。

c、焊接加熱時的塌邊 ；回流預(yù)熱升溫過快，焊膏中的溶劑成分揮發(fā)速度過快，致使焊料顆粒被擠出焊區(qū)而塌邊。 

解決辦法：根據(jù)錫膏置供應(yīng)商提供的 Profile 參數(shù)（溫度、時間）設(shè)置爐溫 。